產品介紹

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GLASS LID

運用長年研發之焊接技術(GTMS=Glass To Metal Seal),將玻璃窗與金屬框,在無使用任何接著劑下,一體化製成擁有優異氣密性之LID製品。對於平面薄型化、與隨著UV-LED高功率化下,紫外線對PKG所產生的劣化,提供了改善之對策。
應用此平面設計,成功實現PKG的低背化。由於玻璃部分可依客戶指定之峰值波長去進行AR coating加工,因此各種波長帶皆能對應。此外,依據您所使用的波長,玻璃窗材也可提供敝司所原創擁有優異UV透過性之KC玻璃、石英玻璃或藍寶石玻璃等材料給予選用。

USB 3.1Cable C type

為USB最新次世代線纜,最高傳輸速度可達10Gbps,對於PD(Power Derivery)也可對應至100W。由於與高速線路同軸使用,為擁有優異柔軟性之線纜。今後,在筆電、平板電腦、智慧手機與周邊製品上之應用,將日益擴大。 

CHIP-Sorting

檢測LED CHIP特性,依此檢測結果將產品分光分類。可對應依波長、輸出等各種項目去測試計算、分類。

ACM複合材

ACM是經高壓浸漬工法,將鋁和碳塊製成之材料。材料種類包括各向異性ACM-a和各向同性ACM- io。

AC-Albolon複合材

AC-Albolon是鋁和陶瓷的複合材料。①它具有與鑄鐵相同的機械性能,且為相當於鋁之輕量素材,作為鋁之替換材料,可用應用於各種用途使用。舉一個案參考,它應用於需高速移動之部位零件(半導體製造裝置),採用理由除上述原因外,②熱變形小,③切削加工性高,④極少之切割加工毛刺,特殊用途舉例,有應用於回焊治具使用。⑤焊料不會粘附,
⑥能夠進行表面處理也為其一原因,AC-Albolon還有著許多潛力,將開闢與應用於各新的市場、產品上

住友電工各類配線線材

日本住友電工的絕緣電線廣泛的應用於電力相關、電子機械馬達、感應器、電源等內部配線。
有各類符合UL、CSA規格的線材,比一般的電線更具柔軟的特性及耐高溫特性,被廣泛應用在車載、設備配線、工業工程….等方面。
歡迎業界先進詢問。(IRRAX系列、LEAD FREE系列、HALOGEN FREE系列皆有)
※線材綜合型錄下載請按這裡

全氟化橡膠(FFKM)

立可市科技(ReeCos Technology Co., Ltd)製造氟化彈性體Fluonax(FKM)與全氟化橡膠Fluomax(FFKM) O-ring,可提供客製化服務製作FKM與FFKM材的密封條、墊片、金屬接合件的氟素橡膠零件,廣泛的運用於半導體業、電子業、化工業、石化業、航太工業…..等。
提供全球客戶在全氟橡膠製品應用上最佳解決方案。

AlN Substrate

氮化鋁(AlN)在陶瓷材料中有高熱傳導的優異性能、且擁有高強度、低熱膨脹、高絕緣、低誘導率之新素材。

LTCC GREEN SHEET

Yamamura Photonics的LTCC基板用之GREEN SHEET,可用900℃以下之低溫來燒結,除有高強度、低損度與低誘電率,且擁有尺寸高安定性之特點。可廣泛應用於高周波基板、車用基板、各LED用基板等產品。對於電子零件‧模組的高性能化與小型‧低背化是不可欠缺的材料,相信今後之用途與需求將日益擴大。且敝司的GREEN SHEET為環保製品,完全無含鉛。

LID

日立金屬可提供,PC・DVD產品中對於半導體裝置的小型‧高性能化‧高速化、高放熱性等能提升性能之金屬包覆材料、與運用高精度加工技術,所製成高性能、高品質之各種加工材料(MPU用lead pins、copper-core solder balls)、以及水晶裝置中封裝陶瓷PKG用之lead製品。

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