產品介紹
運用長年研發之焊接技術(GTMS=Glass To Metal Seal),將玻璃窗與金屬框,在無使用任何接著劑下,一體化製成擁有優異氣密性之LID製品。對於平面薄型化、與隨著UV-LED高功率化下,紫外線對PKG所產生的劣化,提供了改善之對策。
應用此平面設計,成功實現PKG的低背化。由於玻璃部分可依客戶指定之峰值波長去進行AR coating加工,因此各種波長帶皆能對應。此外,依據您所使用的波長,玻璃窗材也可提供敝司所原創擁有優異UV透過性之KC玻璃、石英玻璃或藍寶石玻璃等材料給予選用。

Yamamura Photonics的LTCC基板用之GREEN SHEET,可用900℃以下之低溫來燒結,除有高強度、低損度與低誘電率,且擁有尺寸高安定性之特點。可廣泛應用於高周波基板、車用基板、各LED用基板等產品。對於電子零件‧模組的高性能化與小型‧低背化是不可欠缺的材料,相信今後之用途與需求將日益擴大。且敝司的GREEN SHEET為環保製品,完全無含鉛。

Yamamura Photonics 於1980年代,運用自社長年累積之玻璃與金屬的氣密封著技術,成功開發出保護雷射半導體晶片之CAP製品。從平面玻璃、到球‧非球面鏡面、石英玻璃、藍寶石玻璃等各種類玻璃,皆可與金屬PKG氣密固定住。適用於光通訊、雷射印表機等裝置上。

Sumitomo Electric Tool Net所製Igetalloy®微型鑽頭,從φ2shanks到小孔徑鑽頭,多種規格樣式一應俱全。凝聚各種技術精心設計出之齒狀等完成品,並在嚴格管控下,擁有安定之精準度與品質,必能滿足客戶之需求。

可將鎢、鉬線加工製成棒、PIN狀,且對於半導體檢驗所使用之探針,我們也可依客戶所需求之材料去對應加工製成。

日立金屬可提供,PC・DVD產品中對於半導體裝置的小型‧高性能化‧高速化、高放熱性等能提升性能之金屬包覆材料、與運用高精度加工技術,所製成高性能、高品質之各種加工材料(MPU用lead pins、copper-core solder balls)、以及水晶裝置中封裝陶瓷PKG用之lead製品。

POREFLON®為住友電工使用耐热性和耐化学良好的PTFE(聚四氟乙烯树脂),以独家特殊加工技術生產,為柔軟的纖維構造之多孔材料。用此材料組合製成過濾用模組「POREFLON® modules」,除能除菌、除濁、排水處裡外,也能應用於膜蒸餾、脫氣、氣體溶解等各類用途上。

POREFLON®為住友電工使用耐热性和耐化学良好的PTFE(聚四氟乙烯树脂),以独家特殊加工技術生產,為柔軟的纖維構造之多孔材料。用此材料組合製成過濾用模組「POREFLON® modules」,除能除菌、除濁、排水處裡外,也能應用於膜蒸餾、脫氣、氣體溶解等各類用途上。

住友電工的Tab Lead是用於鋁膜包覆型鋰電池的正負極導電柄(極耳)。藉由接著層與耐熱層的2層構造,可抑制加熱變形,並可同時兼顧與導體的接著力,與防止薄膜漏液造成短路問題的優點。導體表面有實施表面處理,使導柄保有優異的耐電解液特性。

氮化鋁(AlN)在陶瓷材料中有高熱傳導的優異性能、且擁有高強度、低熱膨脹、高絕緣、低誘導率之新素材。

為USB最新次世代線纜,最高傳輸速度可達10Gbps,對於PD(Power Derivery)也可對應至100W。由於與高速線路同軸使用,為擁有優異柔軟性之線纜。今後,在筆電、平板電腦、智慧手機與周邊製品上之應用,將日益擴大。 

通稱ABS Cable。車輪速度傳感器線(Wheel Speed Sensor)的特色是使用聚氨酯做外層包覆,而具有優異之耐磨耗性、耐熱性、彎曲性。依據導體尺寸、線纜外徑、耐熱性、模製材等,可對應各種客製化服務。 

登入